金立m5后面的可怎么拆开 百科知识 2 2025-02-24 11:47:27 金立后面的壳拆开的具体方法如下:1、用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽;金立M5手机的后盖的上下盖是个障眼法,打不开的;从屏幕外框下手,一圈慢慢地撬开,这样后盖就能轻松地被取下来。 原文链接:https://www.bigbaike.com/jwcp021j.html 上一篇金立m5pus的关健参数 下一篇金立m5如何开wifi热点 最新 自考行政管理一年能考几科专科 02-24 自考行政管理有哪些科目要考 02-24 自考和非自考有什么区别 02-24 自考和继续教育学院的区别 02-24 自考和双证有什么区别 02-24